Xiaomi Rilis Xring O3, Chip 3nm Pesaing Snapdragon untuk HP Lipat!

Ketergantungan pada pasokan chipset dari pihak ketiga seperti Qualcomm dan MediaTek sering kali menjadi batu sandungan bagi para pabrikan smartphone dalam menekan harga jual perangkat kelas atas.

Untuk melepaskan diri dari belenggu tersebut, kepingan prosesor Xring O3 resmi diperkenalkan oleh Xiaomi pada Senin (24/8/2026) sebagai senjata pamungkas terbaru mereka.

Kehadiran cip penerus generasi Xring O1 ini bukan sekadar pamer inovasi, melainkan sebuah deklarasi perang terbuka bahwa raksasa teknologi asal Beijing tersebut siap membangun ekosistem silikonnya sendiri secara mandiri.

Merancang sebuah System-on-Chip (SoC) dari nol jelas bukan perkara mudah. Dibutuhkan riset bertahun-tahun untuk bisa meracik kepingan silikon yang mampu menggabungkan tenaga komputasi CPU, olah grafis GPU, pemrosesan kecerdasan buatan (AI), hingga pengolahan gambar kamera (ISP) dalam satu wadah yang efisien.

Lantas, seberapa gahar spesifikasi yang dibawa oleh cip revolusioner ini dan perangkat apa saja yang akan menjadi kelinci percobaannya?

Spesifikasi Xiaomi Xring O3

Fabrikasi 3nm Bersama TSMC

Hingga pengumuman resminya bergulir, pihak Xiaomi masih sangat menutup rapat detail arsitektur teknis dari cip terbarunya. Namun, bocoran dari jaringan rantai pasok industri telah memberikan gambaran yang cukup jelas.

Mengutip laporan investigasi dari Reuters, kepingan silikon ini diproduksi langsung oleh pabrikan semikonduktor raksasa Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).

Yang membuat industri teknologi berdecak kagum adalah teknologi cetakannya. Cip ini dilaporkan dibangun menggunakan proses fabrikasi 3 nanometer (nm) mutakhir.

Penggunaan arsitektur 3nm menempatkan cip buatan Xiaomi ini sejajar dengan silikon kelas dewa milik kompetitor raksasa lainnya, seperti Apple A-Series terbaru. Ukuran transistor yang mikroskopis ini menjamin lonjakan performa yang brutal sekaligus menjaga suhu perangkat tetap dingin saat memproses beban kerja berat.

Meski TSMC belum mengeluarkan pernyataan resmi, pihak perusahaan telah mengonfirmasi bahwa produksi massal untuk cip ini sudah mulai berjalan.

Siap Mendominasi Pasar HP Lipat

Tujuan utama diciptakannya otak silikon super canggih ini rupanya sangat spesifik. Alih-alih disematkan pada jajaran ponsel reguler, SoC ini diproyeksikan menjadi jantung mekanis bagi perangkat ponsel lipat (foldable) flagship generasi mendatang.

Langkah strategis ini diambil demi menjegal dominasi Huawei yang saat ini merajai pasar ponsel lipat di China.

Berdasarkan data kuartal II-2026 dari Smart Analytics Global, Huawei memegang kendali absolut dengan pangsa pasar mencapai 68 persen (mengirimkan 1,6 juta unit). Posisi kedua ditempati Honor (13,7 persen), dan Oppo (8,5 persen).

Dengan menanamkan cip racikan sendiri, perusahaan menargetkan bisa memproduksi dan mendistribusikan setidaknya 200.000 hingga 300.000 unit ponsel lipat premium.

Integrasi antara perangkat lunak HyperOS dan perangkat keras buatan sendiri diyakini akan memberikan optimasi performa serta ketahanan baterai yang jauh lebih superior dibanding menggunakan cip generik dari pemasok luar.

Investasi Triliunan Rupiah Demi Kemandirian

Amunisi untuk membangun divisi desain semikonduktor mandiri ini tidaklah murah. Sejak memulai kembali inisiatif pembuatan silikon pada tahun 2021 silam, perusahaan telah menyiapkan anggaran fantastis senilai 50 miliar yuan (sekitar 7 miliar dolar AS) untuk program satu dekade.

Hingga pertengahan tahun ini, lebih dari 3 miliar dolar AS telah dibakar khusus untuk membiayai riset keluarga cip Xring. Ekspansi gila-gilaan ini juga terlihat dari jumlah insinyur di divisi desain silikon yang melonjak dari 2.500 orang pada tahun lalu menjadi lebih dari 3.000 talenta ahli saat ini.

Hasil investasi ini mulai terbayar lunas. Laporan kinerja pekan lalu mencatat bahwa cip pendahulunya, Xring O1, telah menembus angka pengiriman satu juta unit ke berbagai ekosistem, termasuk smartphone (terjual 150.000 unit), tablet, hingga smartwatch.

Ekspansi Ambisius ke Era Kendaraan Otonom

Rupanya, kejutan dari raksasa teknologi ini belum akan berakhir dalam waktu dekat. Rumor kencang menyebutkan bahwa kolaborasi dengan TSMC juga tengah memproduksi dua arsitektur silikon misterius lainnya.

• Xring O100
  • Sebuah unit pemrosesan saraf (Neural Processing Unit / NPU) dengan fabrikasi 6nm yang dirancang khusus untuk mengeksekusi model bahasa besar (LLM) MiMo secara offline di perangkat konsumen.
• Xring D100
  • Cip 3nm super canggih yang difokuskan untuk mengendalikan sistem navigasi dan teknologi berkendara otonom pada lini mobil listrik (EV) masa depan.

Kedua silikon revolusioner ini dilaporkan sudah merampungkan fase pengembangan dan dijadwalkan akan mulai mengaspal pada tahun 2027 mendatang.

Manuver agresif dalam memproduksi silikon pintar dari hulu ke hilir ini jelas menjadi ancaman nyata bagi para pemain lama di industri semikonduktor.

Untuk terus memantau bocoran pengujian skor benchmark dari cip ini, daftar smartphone lipat terbaru, hingga berita perkembangan dunia otomotif pintar masa depan, pastikan untuk selalu mengakses ulasan teknologi mendalam hanya di Dafunda Tekno.

FAQ